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Efeito da espessura e do vão sobre deformação em flexão de painéis de madeira utilizados na produção de móveis

by de Figueiredo, Valeria Maria

Abstract (Summary)
Este trabalho teve como objetivo avaliar o comportamento deformacional de painéis deMDF (Medium Density Fiberboard) e de MDP (Medium Density Particleboard) e foimotivado pelo fato desses materiais serem os mais utilizados na fabricação de móveis quepossuem superfícies horizontais que sofrem sob o efeito de cargas, tais como prateleiras.Para análise dos painéis foram determinadas a densidade aparente e teor umidade e aspropriedades mecânicas de MOE, MOR e a carga máxima em flexão estática. Foi realizadoum experimento com amostras dos painéis, em três espessuras (15 mm, 18 mm e 25 mm) etrês vãos com relação L/h (vão dividido pela espessura) de 30, 35 e 40, totalizando novetratamentos para cada tipo de painel com três repetições. Essas amostras foram submetidasa ensaios de flexão com cargas equivalentes a 25 g/cm² uniformemente distribuídas. Adeformação era registrada ao final de uma semana com o plano carregado e após a retiradada carga era registrada a deformação residual. Foi feita a análise estatística dos resultadosencontrados onde se avaliou o efeito dos tratamentos, o efeito do vão e o efeito daespessura e a relação entre os resultados obtidos nos ensaios de flexão e as propriedadesdos painéis. A análise das médias apresentou diferenças significativas entre os resultadosobtidos entre as espessuras, no entanto demonstraram que o efeito do vão é maissignificativo do que o efeito da espessura e apontaram que a melhor relação L/h é igual a30. Os resultados mostraram também que painéis com maiores valores de MOE e de MORsão mais resistentes à deformação.
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Bibliographical Information:

Advisor:Divino Eterno teixeira; Ailton Teixeira do Vale; Cláudio Henrique Soares Del Menezzi; Alexandre Florian da Costa

School:Universidade de Brasília

School Location:Brazil

Source Type:Master's Thesis

Keywords:painéis de madeira vão espessura flexão ENGENHARIAS

ISBN:

Date of Publication:01/30/2009

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